英飞凌预计汽车MCU短缺将在下半年缓解
发布时间:2023-02-07 17:21:41 阅读量:861
据 DIGITIMES 报道,德国汽车半导体供应商英飞凌在近日的电话会议上表示,在获得更多晶圆后,预计汽车 MCU 的供应将在 2023 年下半年得到改善。
英飞凌重申了半导体市场的分化,汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲,但消费产品的需求出现周期性放缓,企业在IT基础设施上的支出疲软。
据英飞凌称,随着电动汽车和ADAS的不断发展,客户现在更愿意签署产能预留协议或下达更长时间的承诺订单以确保半导体供应。原始设备制造商现在“有强烈的倾向”直接采购战略部件并争取更高的库存水平。
为了满足这种需求,英飞凌称正在将销售速度提高到每天近 100 万件。对于 2023 财年,汽车产品的产能已全部预定。
据悉,英飞凌2022年第四季度(2023财年第一季度)实现营收39.51亿欧元,环比下跌5%,实现净利11.07亿欧元,环比上季增长约4.6%。
相关文章阅读
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2,提高系统功率密度
英飞凌推出PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器
英飞凌推出全新 NFC I2C 桥接标签
-
英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批
2024-06-04
-
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC
2024-05-11
-
英飞凌推出首款通过安全认证的Rust生态系统
2024-05-09
-
英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片
2024-05-07
-
英飞凌CEO称将持续扩大对华投资
2024-04-25
-
英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
2024-04-25
-
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
2024-04-16
-
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
2024-04-15