英特尔（intel）主动请缨为汽车芯片代工 计划时间为6至9个月内

美国白宫12日举办半导体行业峰会视频会议讨论全球芯片短缺问题，参会企业包括谷歌母公司Alphabet、福特、美国电话电报公司以及台积电和三星等19家半导体及汽车企业。美国CNBC网站当天报道称，当前全球芯片产能基地主要位于亚洲，而美国政府希望提升本土芯片产能。美国总统拜登在会上表示，其上月宣布的2万亿美元基建投资计划中包括出资500亿美元支持美国半导体产业发展的内容。他还强调中国计划主导半导体供应链。

在拜登努力解决芯片短缺问题的时候，英特尔（intel）主动请缨为汽车芯片代工，承诺为汽车制造商提供帮助。英特尔首席执行官盖尔辛格当天表示，希望美国公司能将美国半导体微型芯片的产量从目前占全球12%的水平提升至1/3的份额。他还表示，美国还要加强对芯片产业整体技术的掌控。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）以线上的方式参加了会议，宣布计划在未来6至9个月内开始在其工厂为汽车制造商生产芯片，以解决短缺问题。不难看出，早在去年春天，英特尔公司就积极寻求帮助美国政府提升美国本土的芯片产能，英特尔的发力或许将从台积电和三星手中抢到一定的市场份额。

造成全球芯片短缺的因素错综复杂，因为汽车制造商在2020年疫情期间关闭了工厂，与庞大的消费电子行业争夺芯片供应。随着人们大把的时间都在家中度过，消费电子行业出现了繁荣。供应紧张可能导致2021年美国汽车和轻型卡车产量出现130万辆的缺口。

“我们希望其中的一些情况能够得到缓解，不需要三、四年的时间建厂，可能只需6个月，英特尔的汽车芯片新产品就可以在我们现有的工艺上得到认证。” 基辛格说，“我们已经开始接触一些关键零部件供应商。”

英特尔3月份宣布，计划在美国和欧洲建立新工厂，大幅扩大对外的芯片制造规模。4月12日披露的与汽车供应商的谈判表明，这些计划正在加速推进。