消息称高通因市场低迷降价清库存芯片
发布时间:2023-08-14 17:08:00 阅读量:735
由于手机市场复苏不及预期,业界传出消息称,高通为加快出清库存,近期已开启降价动作,主要集中在中低端5G手机芯片,降价幅度达1~2成,预计将持续至第四季度。若清库存速度不如预期,不排除再加大新一波降价力道。
据悉,高通过往都会在旧产品堆积超过一年后,才会开始启动价格战,这次不同于以往的是,在产品推出不到半年就开始大降价,除了新产品将问世之外,另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。
高通的降价策略显然反映了中低端5G智能手机市场的低迷状况。虽然消费电子市场的库存水平从今年上半年开始逐渐恢复正常,但从手机厂商的出货量来看,整个市场仍然需要改善。业界指出,高通在非苹中高端手机市场一直处于领先地位,因此本次降价聚焦在中低阶领域,希望通过加速清库存,以迎接 10 月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片。
同样作为手机AP市场的领先厂商,与高通的积极去库存相比,联发科目前似乎还比较淡定,联发科对下半年的展望是库存水位逐步恢复正常,且目前尚未有降价措施。业界认为,联发科手机芯片出货量已跃居全球第一,加上联发科在今年第 2 季度后的新芯片开始转往中高阶市场,因此受影响程度不会如过往般剧烈。
当前,消费电子市场低迷,因此芯片制造商已经开始将部分关注点转向车用电子、数据中心等领域,期望在下一个增长领域获得更多机会。
相关文章阅读
高通终止收购车联网芯片设计公司Autotalks
英伟达、AMD、高通等购买台积电第二代3nm工艺产能
高通、三星和LG将携手进入XR市场 合作开发下一代芯片
消息称台积电获得高通5G芯片订单 采用3nm制程
-
高通宣布与苹果达成芯片供应协议
2023-09-12
-
高通收购汽车芯片厂商Autotalks计划再次受阻
2023-08-23
-
高通联发科纷纷入局 全球卫星通信市场竞争激烈
2023-03-02
-
高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务
2023-02-22
-
苹果或放弃使用高通、博通芯片 将在2025年前改用自研芯片
2023-01-10
-
消息称日月光获高通Oryon芯片封测订单
2022-11-29
-
由于订单量大 高通仍将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略
2022-11-18
-
高通5G毫米波独立组网性能获验证
2022-11-14