英特尔推出用于下一代先进封装玻璃基板

近日，全球知名半导体制造商英特尔（Intel）展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板。这项创新经过十多年的研究和开发，标志着英特尔在半导体行业的领先地位。

这种玻璃基板与传统的有机基板相比，具有明显的性能优势。首先，它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能，使得在相同封装尺寸下，可以提高互连密度达到前所未有的10倍。此外，玻璃基板具备更高的工作温度耐受性，这将有助于提高半导体封装的性能和可靠性。通过提供更好的平面度，它还能够减少图案失真，从而增加光刻的聚焦深度，并为设计人员提供更大的电源传输和信号布线灵活性。

英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面均表现更好，“这些优势将使得芯片架构工程师能够为AI等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装”。英特尔称，此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

业界认为，英特尔新成果凭借单一封装纳入更多的电晶体，预计将实现更强大的算力(HashRate)，持续推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。

英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。

据悉，玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板。因此，英特尔不会将芯片安装在纯玻璃上，而是基板核心的材料将由玻璃制成。