英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片

英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。

Chiplet架构设计是一种新型的集成电路设计方法，它将芯片分解为多个较小的独立模块，每个模块称为芯片组件或者芯片块。这些芯片块可以由不同的制造商生产，并且可以在不同的芯片上进行组合，以构建出定制化的芯片解决方案。

传统的芯片设计方法通常是将所有的电路和功能集成在一个单一的芯片中，这会导致芯片面积过大、功耗过高、设计周期长等问题。而Chiplet架构设计则可以将不同的功能模块分别设计，然后将它们组装在一起，以实现更高效、更灵活的芯片设计。

英特尔和台积电是全球芯片行业的领军企业，它们联手打造多晶片封装芯片，将引领芯片行业的新趋势。随着Chiplet架构设计的不断发展和成熟，预计未来将有更多的芯片企业加入这一领域，推动芯片行业的创新和发展。