三星发布2.1D 半导体封装技术 成本或降22%

三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。

与传统封装技术相比，三星公司在2.1D封装中使用了硅桥（Silicon Bridge）替代了硅中介板（Silicon Interposer），从而减少了整个半导体区域的覆盖范围。

这一新设计无需在整个半导体区域进行覆盖，仅通过插入必要区域内的硅桥实现连接。据估计，在采用这种新型封装技术的情况下，相对于使用硅中介板进行封装而言，可以节省成本约22%，而性能却不会受到影响。

值得一提的是，这种封装技术主要在重布线层（RDL）中插入硅桥（embedded.E），以封装包含 12 个 HBM 的半导体芯片为例，相比较硅中介板，可以在不降低性能的情况下，成本可降低 22%。