台积电先进封装客户追单 2024年月产能拟拉升120%

台积电的 CoWoS 先进封装技术需求正在爆发，不仅英伟达已在10月确定扩大订单，苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户最近也纷纷大幅增加订单。

据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。

业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。 

目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技术之一，结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用中介层与 LSI（本地硅互连）芯片提供灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。

公开资料显示，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有应用，而且 AMD 最新 AI 芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等两种先进封装结构。

此外，AMD 旗下的赛灵思一直是台积电 CoWoS 先进封装技术的主要客户。随着未来人工智能需求的不断增加，赛灵思、博通等公司也开始增加对台积电 CoWoS 先进封装技术的产能需求。