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台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片

发布时间:2023-11-21 14:30:00 阅读量:387

据知情人士透露,台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂,生产先进3纳米芯片;这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说,这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴,其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂,项目代号台积电Fab-23三期。

台积电目前正在日本建设第一个工厂,生产性能低一些的芯片;据知情人士指出,还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 

台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片

对此,台积电发言人表示:“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资,以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性,但目前我们没有进一步的信息可以透露。”

日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)政府一直在提供数万亿日元的补贴,以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电,日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电(Powerchip)的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。

据了解,一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元,其中包括用于生产的机器,尽管具体的成本将取决于工厂何时建成,以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。

标签: 3nm 台积电

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