台积电拟新建第七座先进封测厂 积极扩大CoWoS制程

报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能，计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂，目前正在评估嘉义科学园区和云林。

据悉，台积电针对1.4纳米制程释出新进度，预计将于2027-2028年之间量产，且1.4纳米将会命名为A14。台积电同时在IEEE国际电子元件会议（IEDM）中重申2纳米将会在2025年导入量产，成为台积电新量产制程。

目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2026 年底量产，因此 A14 节点预计将在 2027-2028 年问世。

在技术方面，A14 节点不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术，不过台积电仍在探索这项技术。因此，A14 可能将像 N2 节点一样，依赖于台积电第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术。

目前CoWoS供需缺口仍有20%，除NVIDIA外，国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年，台积电CoWoS产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，预计将推动2024年AI芯片供给提升，成为AI芯片发展的重要助力点。