台积电于2020年宣布在美国亚利桑那州新建晶圆厂，目前该厂已建置mini line，2023年底多家供应链已开始少量供货，预计2024年首季开始试产。

由于成本方面的考虑，最初的4纳米芯片的产能提升速度将减缓，第二阶段3纳米芯片的生产也将缓慢增加，这可能会导致总体产量的缩减。

目前美厂客户名单中，除了苹果、AMD外，供应链也传出英特尔也规划在美厂下单部分产品。

自台积电2020年宣布将在美国兴建5nm晶圆厂后，建厂进度一直是市场讨论焦点，更频频传出不顺利的消息。公司原本预定2024年初投产，但因面临熟练安装设备的专业人员不足、当地工会抗议、海外安全规范差异等众多挑战，装机时程出现延宕，投产时间推迟到2025年，业界消息指出，最快会在2025年第三季量产。