日本发生7.6级大地震 引发半导体业界关注

据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。

目前在此次地震区域有设硅晶圆厂的企业包括MLCC大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际电气等。

据半导体供应链厂商初步了解，目前未有灾情或影响传出，因日本半导体聚落主要集中在九州，石川县以当地中小型企业为主，不过全球第一大MLCC日商村田的金泽村田制作所坐落在此，厂商评估，村田产能调度无忧，反倒是聚落高度集中九州的半导体供应链，应提高分散风险意识。

东芝则在石川县新建一座300mm的功率半导体工厂，预计2024年投入量产，是否影响投产进程、或既有产能静待后续留意。有设备制造商指出，日本新建的厂房都将采用防震结构，并且已经积累了应对自然灾害的经验，因此预计整体影响可以得到有效的防范和控制。

Ferrotec集团的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation 2022年宣布在石川县能美郡川北町建设石川第3工厂。该工厂计划总投资60亿日元生产陶瓷材料和加工产品，占地面积30,000㎡，计划于2023年6月开工，2024年夏季开始投入运营。目前该公司也未传出相关灾情影响。

外界对半导体供应链的影响表示关注，但是日本半导体产业的主要聚集地在九州地区。根据业界厂商的初步了解，目前尚未传出半导体产业链受到重大灾情或影响的消息。