DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍

日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC（碳化硅）晶圆切割设备DFG8541，可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆，并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。

碳化硅能降低电损失，来自EV及发电站等的需求迅速扩大。硬度是主流硅的1.8倍，在现已确认的矿物及化合物中，硬度仅次于钻石和碳化硼，是第三硬的物质。

现在的节能半导体用磨石切割圆盘状半导体材料，将其分割成几百个半导体芯片。与磨石相比，激光的切割速度更快，但激光切割碳化硅的力量很弱。

Disco开发的设备利用激光刻痕，再用板施压以实现切割。切割速度是磨石的大约10倍。每台设备数千万日元，将向全球半导体厂商扩大销售。

使用碳化硅的晶圆价格比硅高几十倍。如果更方便加工，在量产效应下的生产效率会提高。有可能带来半导体材料及节能半导体的价格下跌。日本国内的设备和材料厂商正在提高碳化硅的量产技术。KOKUSAI ELECTRIC将于2025年销售高温晶圆表面贴膜的新设备。

据悉，DISCO公司主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球最大厂商，DISCO公司在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外，目前占据DISCO公司营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲的需求。