SEMI：预计明年300mm晶圆厂设备支出将突破1000亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。

SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。

▲ 图源 SEMI 官网

中国大陆将在 2024~2027 每年投资 300 亿美元，引领按地区划分的投资金额榜单；而到 2027 年，台湾地区、韩国、美国的年度投资额均将超过 200 亿美元，分别达 280/263/247 亿美元。

而按领域细分，到 2027 年晶圆代工、DRAM、NAND 三大领域的 12 英寸晶圆厂设备投资额将排在前列，分别达到 791/252/168 亿美元，复合年增长率各为 7.6%、17.4% 和 29%。

其余的模拟、微型、光电、分立器件领域的设备投资则将在 3 年后达到 55/43/23/16 亿美元的水平。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，对未来几年这类设备支出猛增的预测，反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能（AI）创新带来的新热潮。SEMI的最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出的差距。