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消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片

发布时间:2024-01-18 15:00:00 阅读量:429

近日,有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年(2025年)量产。与此同时,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划今年 4 月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型,预计将于2025年推出。

报道中还提到,台积电目前正在评估工厂,计划于2027年率先生产更先进的1.4nm芯片。台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3nm节点,该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。

消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片

2023年12月,新竹科学园区管理局长王永壮宣布竹科宝山一期已建设完成,台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中,同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂,建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地,目前各项建设工作进展顺利。

在近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也多次谈到他们的2nm制程工艺,他表示研发进展顺利,在按计划推进在2025年量产,采用这一制程工艺代工的芯片,较采用3nm制程工艺代工的芯片将有更高的晶体管密度、更好的能效、更强的性能。

标签: 台积电 苹果

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