Marvell美满电子将与台积电合作2nm

Marvell宣布，与台积电的长期合作关系将扩大至2nm，并将开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。

消息称，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。

美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Marvell 扩大在芯片方面所能取得的成就。”

对此，台积电业务开发资深副总经理张晓强（Kevin Zhang）表示：“台积电很高兴能和Marvell合作，开创一个平台，以推进我们的2纳米技术的加速基础设施。”

Marvell从追随者转为先进节点技术导入硅基础设施的领先者。Marvell先实现5纳米平台成就，之后跟进发布几项5纳米设计，并推出首款基于台积电3纳米制程的硅基础设施产品组合。