台积电将砸5000亿建六座先进封装厂

台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。

这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”。

据知情人士透露，台积电之所以大规模扩产，主要是因为先进封装技术的供不应求。以英伟达H100为例，通过CoWoS技术整合相关元件后，每片晶圆仅能产出约28颗芯片。而即将推出的B100，由于体积和整合度的提升，每片晶圆的产出量更是锐减至仅16颗。预计英伟达未来更新的AI芯片产出量还会持续对折减少。

此外，随着英伟达每一代新AI芯片采用CoWoS技术后，芯片产出量急剧下降，然而搭载这些AI芯片的AI伺服器需求却持续攀升。外资预测，到2024年，H100的销量将达到40万台，而B100的销量更将增至五六十万台。面对终端需求的激增，前端产出却持续下滑，CoWoS先进封装产能出现了巨大的缺口。台积电需以更快的速度补足CoWoS产能，以确保能够稳定供应客户。