您好,欢迎来到ICGOO,这里是国内领先的电子产业服务平台!

SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂

发布时间:2024-03-28 15:00:00 阅读量:484

国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。

SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂

预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。

英特尔的PC处理器Arrow Lake是第一个采用2nm节点制造芯片,Chiplet的Tile架构是2nm。其他Tile预计将由台积电生产。

虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一,但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片,其产能预计将大幅增长。

与此同时,SEMI今年对2nm的预测并不包括三星电子。三星电子此前表示,预计将于2025年开始2nm生产。

标签: 英特尔 SEMI 台积电

分享到:

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!

推荐产品

关注我们