联电拿下iPhone天线模组芯片代工订单

近日有消息称，联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单。

联电不回应特定客户与市场传闻。据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）供应商Qorvo。 Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件，整合新芯片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，并在新芯片上采用联电3D IC技术，由联电代工。

供应链表示，手机逐渐导入AI功能，为了强化性能，苹果将更新下一代iPhone天线模组，采用新的设计，导入Qorvo在今年初合并的Anokiwave公司的产品，用来增强iPhone信息接收能力。

Qorvo高度重视Anokiwave带来的效益，强调Anokiwave的高频波束成形和中频（IF）至射频转换IC，对Qorvo射频前端产品组合具强大互补效益，能为客户带来更多高度整合的完整解决方案。

如今Qorvo结合Anokiwave的产品出击，并找联电代工，让联电再夺iPhone关键元件芯片订单。

此前，联电也为联咏代工驱动IC芯片，供应苹果。

如今在通讯射频端夺下大单，让联电在苹果供应链地位更重要。