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联电新加坡Fab12i迎来首批机台设备

发布时间:2024-05-23 16:00:00 阅读量:378

大型晶圆代工公司联电宣布在新加坡Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼,首批机台设备已经进入该新厂,象征着公司扩产计划迈出了重要的一步。联电表示,他们在新加坡已经投入运营了超过20年的12英寸晶圆制造厂,而新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。

2022年2月份,联电宣布在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆,2024年底开始量产。联电当时指出,新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一,提供22/28nm制程,总投资金额为50亿美元。

联电新加坡Fab12i迎来首批机台设备

联电共同总经理王石竞曾在法说会上表示,2024年资本支出维持33亿美元,95%的支出将用于12英寸晶圆厂,5%支出用于8英寸晶圆厂。

在12英寸晶圆产能扩充部分,是以南科Fab 12A的P6厂及新加坡Fab 12i的P3厂为主。其中,新加坡Fab 12i的P3厂硬件建物将依计划于2024年中完成。不过,配合客户订单调整,装机时间可能放缓,量产时间将自原订的2025年中,延后至2026年初。

展望2024年第二季,联电表示,随着电脑、消费及通讯领域的库存状况逐渐回到较为健康的水位,联电预期整体晶圆出货量将略为上升。在车用和工业领域方面,由于库存消化速度低于预期,需求仍旧低迷。尽管短期间仍将受到总体经济环境的不确定性和成本压力的影响,联电仍将在技术、产能及人才方面持续投资,以确保我们能够做好充分准备,迎接下一阶段5G和AI创新所驱动的成长。


标签: 联电

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