机构:2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元
发布时间:2024-04-11 15:00:00 阅读量:582
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1063亿美元。
2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%,中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%,达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整,第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%,至199亿美元。在连续四年增长后,中国台湾地区的设备销售额也减少了27%,达到196亿美元。
北美的年度半导体设备投资增长了15%,主要得益于《芯片和科学法案》的投资;欧洲增长了3%;日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“尽管全球设备销售额略有下降,但今年的整体业绩好于早期的预期,战略投资推动了关键地区的增长。”
晶圆加工设备的全球销售额2023年增长了1%,而其他前端领域的销售额增长了10%。封装设备的销售额2023年下降了30%,测试设备的销售额降低了17%。
按地区划分的年度出货金额(单位:10亿美元):
相关文章阅读
![WSTS:上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元,同比增长16%](/media/images/old__13_s58gebP.2e16d0ba.fill-200x125.jpg)
WSTS:上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元,同比增长16%
![韩国半导体5月份出口达113.8亿美元 7个月连增](/media/images/ic-__21_lb3349F.2e16d0ba.fill-200x125.png)
韩国半导体5月份出口达113.8亿美元 7个月连增
![日本加强技术管控 涉及半导体等5大领域](/media/images/old__14_yq9mpW4.2e16d0ba.fill-200x125.jpg)
日本加强技术管控 涉及半导体等5大领域
![全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏](/media/images/ic-__20_BmiwFxh.2e16d0ba.fill-200x125.png)
全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏
-
夏普计划出售半导体业务
2024-05-16
-
131亿美元,2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%
2024-05-10
-
SEMI:2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2% 至667亿美元
2024-05-07
-
AI助推韩国2月半导体产量飙升65% 创14年最大增幅
2024-03-29
-
美国半导体制造设备大厂KLA关闭FPD业务并裁员
2024-03-27
-
2月日本半导体设备销售额3174.18亿日元,同比增长7.8%
2024-03-26
-
投资32亿欧元!Silicon Box拟在意大利建厂
2024-03-13
-
机构:全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%
2024-03-05
热门分类
推荐产品
资讯排行榜
关注我们
![](/static/img/nav_footer/newsDetailShare.jpg)