台积电3nm量产时间已经确定 包下首波产能的苹果最开心

现在生活中，各大科技产品都离不开芯片的支持，各行各业都把芯片看得尤为重要，之后，芯片在各个行业的占比和需求只会更大。在作为全球晶圆生产的龙头，台积电的一举一动都备受瞩目。

台积电CEO魏哲家此前透露，相较5nm，3nm速度提升15%，功耗降低30%，电晶体密度提升70%。台积电3nm在风险性试产阶段（2021年下半）月产能约1-2万片，目标明年中拉升到约5-6万片/月，将在2022年大规模量产。

台积电首批产能自然是优先供应给苹果，这意味着苹果的iPhone13将会成为全球首款采用3nm制程的芯片。台积电南科3nm新厂预计6月底开厂进机，第三季进入风险性试产。台积电去年在所有晶圆代工厂中处于领先地位，产出占全球半导体产值的24%，并且是逐年上升的趋势。

对于台积电而言，越是先进工艺的芯片，其贡献的营收和利润就越多。去年台积电的资本开支为170亿美元，也创下历史新高，而今年则更高，台积电预计的资本支出将增加至250亿至280亿美元。三星也在布局3nm制程芯片，今年3月份，三星发布了全球首颗3nm芯片制造技术。

和7LPP技术相比，三星用于3nm的制造技术能提升80%的晶体管密度，降低50%的功耗。而且三星持有的EUV光刻机数量也远不如台积电。ASML生产的EUV光刻机有70%的产能都是供应给台积电。在产能上，三星根本无法和台积电竞争。

随着制造工艺的提高元器件的间距开始变小，功耗得以降低运算能力获得巨大提升。实上现在芯片设计和生产商们在实验室研发阶段攻坚的已经是2纳米的技术。不难看出，芯片元器件之间的间缩小已经开始变得越来越困难。