预定未来2年产能!AMD或成为台积电5nm及3nm高效能运算最大客户

处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nm Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC）最大客户，此次预定要早于计划。

按照正常的节奏，两年时间应该会推出两代处理器，不过综合此前锐龙8000系列处理器采用3nm工艺的消息，似乎两年内会出现三代产品。也就是说Zen3+架构对应锐龙6000系列，而Zen4和Zen5则分别对应锐龙7000和锐龙8000系列。锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺，APU在架构上特别有趣，不但有Zen5，还会同时集成Zen4D，似乎是Zen4的一个变种。

AMD CEO苏姿丰将于6月1日的2021年台北国际计算机展(Computex)发表主题演说，并以“AMD加速推动高效能运算产业体系的发展”为题，分享AMD对未来运算的愿景，阐述各界持续扩大采用超微HPC运算与绘图解决方案。

由于晶圆代工产能供不应求情况恐延续到2023年，苹果(AAPL.US)已对台积电下单确保iPhone应用处理器及Apple Silicon计算机处理器顺利量产，包括英特尔(INTC.US)、高通(QCOM.US)、辉达、联发科等亦积极争取7nm及5nm产能。