深圳国资正式入主方正微电子,第三代半导体前景广阔
发布时间:2021-08-16 13:18:30 阅读量:878
近年来,第三代半导体成为我国重点鼓励的对象,为促进第三代半导体行业的发展,国家鼓励政策频发,地方积极响应。据深圳特区报报道,8月12日,深圳市属国企市重大产业投资集团有限公司(以下简称“重投集团”)完成深圳方正微电子有限公司(以下简称“方正微电子”)重组变更的全部法律程序并正式进驻。
据报道,在当天举行的董事见面会上,方正微电子新一届的董事会成员正式亮相,新任董事长陆波表示,要认真履行好董事会职责,苦练内功、拓展市场、迎难而上,为企业发展注入新的活力,带领方正微电子迈向更美好的明天。会上,重投集团董事长、总经理戴军要求,要坚决贯彻落实市委市政府决策部署,坚持战略定力提升发展定位,坚持市场化运作加快转型升级,坚持大局为重做好平稳过渡,加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业,助力深圳打造第三代半导体创新高地。
深圳市深超科技投资有限公司是重投集团全资子公司,作为投资联合体之一参与北大方正集团重整,单独并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益。深超科技以培育和发展深圳市战略性新兴产业重大项目投资布局为核心经营方向,重点投资信息技术、先进制造、新材料、生命健康等产业领域,着力发展成为实现重投集团“对接全球高端科技资源、服务城市竞争能力提升”总体发展目标重要业务支点和核心子平台。
方正微电子成立于2003年12月,位于深圳宝龙科技城,是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线,年产能达60万片。2015年起,研发团队率先进入宽禁带半导体这一新兴领域,2018年方正微电子成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商,其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域,产品性能达到国际先进水平。据悉截至2020年底,方正微电子已申请国家专利867项,已授权专利475项,其中含美国授权发明专利7项、中国软件著作权登记6项。
当前,深圳正迎来半导体及集成电路发展的重要战略机遇期和黄金发展期。4月25日,广东省人民政府发布《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》(以下简称《十四五规划纲要》)。《十四五规划纲要》提出,加强产业技术创新平台建设。聚焦未来通信高端器件、新型显示技术、第三代半导体、干细胞、体外诊断、医疗器械、新材料等优势领域,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。
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