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美国英特尔公司日前发布名为Hala Point的大型神经拟态系统,旨在支持类脑人工智能领域的前沿研究,解决人工智能在效率和可持续性等方面的挑战。
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由于申请量“很大”且项目资金有限,CHIPS 计划办公室(The CHIPS Program Office)将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会,“直至另行通知”。
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TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。
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据报道,荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书,计划在该市北部机场附近进行扩建,预计将能够容纳多达20000名新员工。此举可能终结此前有关 ASML 将部分业务迁至海外的猜测。
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近日,日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布,已购买价值约200亿日元(约合人民币9.36亿)的英伟达下一代B200 AI芯片,作为其加强日本人工智能(AI)计算能力投资的一部分。
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美国芯片制造巨头英特尔与美国国防部加强合作,共同研发全球最尖端的芯片制造工艺。这一合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的延续和深化。
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据业界近日指出,位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片,但现在看来,该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片,最早可能要到2025年下半年才能实现。
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中国第一季度的半导体产量增长了40%,这表明成熟制程芯片在中国市场的主导地位正在不断巩固。根据中国国家统计局公布的最新数据,仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片,同比增长28.4%,创下历史新高。这一惊人增长的背后,新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。
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根据业内消息透露,近期三星电子的NAND工厂开工率已经增至90%。在存储行业衰退期间,三星曾一度降至60%的开工率。多位知情人士指出,整体工厂平均开工率已经达到90%,一些主要晶圆厂实际上已经实现了“全面开工”。