晶圆代工厂放大招 部分IC设计公司被要求签订保价保量长期协议

伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程供应吃紧，业界传出，继台积电日前调升报价二成之后，联电、世界、力积电等业者近期延续既定的涨价策略之余再出新招，要求部分IC设计客户签订“保价保量”合约，以今年第四季度最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，并将于明年起生效。

晶圆代工厂此时要求客户签订「保价保量」合约，合约期间刚好跨过 2023 年，主要是希望通过「锁住价格」来确保一旦市况转弱，仍能确保获利维持至少与今年下半年相当的水准，借此立于不败之地。对于相关传闻，联电昨日指出，确实有时会与供应商或客户签订类似合约，但无法揭露相关合约占营收比重。世界、力积电则不对此置评。

IC设计公司透露，所谓“保价保量”合约，指晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照合约走。

芯片厂商除了要面临签或者不签两难的处境，还要考虑涨还是不涨的问题。晶圆代工成本还在持续上扬，但到底接下来芯片还能不能涨、或足额调升报价弥补晶圆代工涨价的成本压力，芯片厂商坦言目前没有把握。究竟是芯片缺货涨价的好日子长，还是市况反转后跌价的日子长，仍是未知数。