晶圆代工又将迎来一波涨价，IC设计上正在抢下明年产能

    ICGOO3月9日消息，上一轮晶圆代工集体涨价后，新一轮的集体涨价正在酝酿。

    晶圆代工产能更加吃紧，台积电、联电等预示上调价格

    从去年下半年起，全球晶圆代工从禁令颁布开始，产能持续紧缺。而去年年底到今年年初，一些芯片制造商意外发生火灾、疫情带来的停工以及最近日本的地震。美国德州的暴风雪等因素都加剧了芯片产能的紧张问题，供需之间的问题进一步加大。

    现阶段台积电产能已经爆满，其他几家台系晶圆代工厂也同样是产能满载。

    消息称，台积电近日已经暂停对客户报价，这代表着台积电目前已经没有多余的产能提供给客户了，向客户报价已经没有意义了。而联电、世界先进、力积电等预计会在第二季度提高代工价格。涨价幅度将会在15%~30%之间，甚至有部分客户需要先缴付30%的预付款。

    很多IC设计厂商没有预料到，晶圆代工的这一波产能如此吃紧，因此几乎来不及和代工厂签订新的产能合同。联电表示，已经签约的客户，代工报价不会变动，但新的代工需求，将会以新价格报给客户。

    一些投片数量少、继续产能的客户，需要先交付30%的预付款

    业内人士表示，晶圆代工厂会根据下单代工量片数的多寡、大小，会给予不同类型的客户不同的涨价幅度。

    除了那些相当规模的大厂、长期合作的客户，现阶段可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、调涨报价外、那些中小型IC设计公司，他们最不容易获得产能，并且容易被调涨代工价，而且第二季度还可能会被持续调涨。

    以产能最紧的8寸晶圆为例，与代工厂长期合作的客户，受到的涨价幅度约为15%至20%，而下单投片数量比较少的散户或者是急需产能的客户，报价调涨幅度则高达30%。甚至有部分代工厂，客户有外加产能需求时，需要先交30%的预付款。

    未来电子业终端应用动能强劲

    业界指出，联发科、联咏、瑞昱分别在手机、面板及网通这三大领域占有一席之地，三大厂不约而同接受提前下单，且是接受预约一年后的产能，这凸显了手机、面板、网通等主要电子业终端应用动能强劲。

    联发科、联咏、瑞昱都对后市看好，联发科董事长蔡力行表示，即便新台币持续升值，今年仍将是联发科营收强劲增长的一年，各个领域产品将交出优于市场的成绩。并且表示今年联发科毛利率能维持在43%到44%，营业净利金额与营业净利率则能再进一步增长。

    晶圆代工产能不足，车用半导体遭明显排挤

    造成全球车用芯片大规模缺货最关键的因素，主要是因为2020年肺炎疫情影响，各大车用半导体IDM厂同步缩减、降低芯片及元器件的库存水位。但全球车市自去年第三季度起，快速回稳复苏，各大IDM厂并未同时补充半导体车用芯片及元件库存，再加上大多数晶圆代工厂将主要产能转移到消费类电子产品所需的芯片，因此被排挤了供应。

    所以在今年年初，全球大部分汽车厂商都因为“缺芯”而被迫停产或减产。更为严重的是，2月中旬美国德州暴雪，造成位于德州的三星电子、英飞凌、恩智浦等汽车芯片大厂在当地的晶圆厂也相继停产。而三星位于德州的工厂也有为特斯拉代工芯片。