投资达950亿美元!英特尔计划在欧洲建晶圆厂抢占市场

半导体大厂英特尔CEO Pat Gelsinger宣布，英特尔计划在欧洲建造新的芯片工厂，投资总额高达950亿美元，以此应对全球芯片供不应求，积极通过建厂来大幅增加产能。英特尔此举的目的是希望从台积电和三星电子手中夺走一些芯片代工市场份额。

目前，台积电和三星电子的市场份额合计超过70%。今年3月，英特尔宣布将重新进入全球代工市场，并投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两家半导体工厂。欧洲的新工厂是为了英特尔更快地扩大其市场。

英特尔专注于汽车半导体芯片。全球半导体供应链竞争激烈，随着新能源汽车和自动驾驶的发展，全球对此类芯片的需求激增，同时这些芯片的技术难度相对较低，甚至可以使用28纳米到100纳米的工艺技术制造。英特尔目前处于10纳米级别，而台积电和三星电子则在5纳米级别竞争，并计划明年制造3纳米产品。两家公司都专注于移动设备芯片，这些芯片利润更高。

不久前，全球最大晶圆代工厂台积电宣布，将在未来3年内斥资1000亿美元增加产能，在全球设新厂来满足客户需求。与此同时，韩国半导体龙头三星电子也在上月表示，规划未来3年内将投资额提高三分之一，达到2050亿美元以上，借此寻求在芯片制造领域的领先地位。此外，欧洲拥有多个汽车行业的全球领导者，当地对汽车半导体芯片的需求非常大。欧盟也在提供更多的支持，为全球芯片短缺影响汽车业商讨对策。例如，欧盟计划到2024年为该行业提供1450亿欧元，使欧洲半导体产量占全球总产量的比例从不到10%，到2030年可以达到20%。

全球芯片短缺主因是疫情使远距工作、教学需求大增，大幅带动电子终端产品需求，包括家用游戏机、智能手机等产品。此外，芯片短缺也严重影响汽车产业，原因是新型汽车搭载辅助驾驶、动力电池管理及各种安全系统，需要采用大量芯片。与此同时，台积电也在逐步加大对汽车半导体行业的投入。在这种情况下，三星电子和SK海力士也在积极采取措施。据市场研究公司称，2026年全球汽车半导体市场预计将达到676亿美元。