SEMI:全球晶圆厂设备支出连续三年增长 明年将达到千亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）在其《世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）》中强调，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高。这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长，韩国则稳居全球最大市场宝座。

报告指出，到 2022 年，Foundry 将占晶圆厂设备投资的大部分，支出超过 440 亿美元，其次是存储器部分，超过 380 亿美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出现大幅增长，支出分别跃升至 170 亿美元和 210亿美元。此外，Micro/MPU 微处理器芯片投资明年将近 90 亿美元，离散 / 功率元件则约 30 亿美元，类比与其他装置各约 20 亿美元。

从地区来看，2022年，韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，处于领先地位；中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元，位居第二位；中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元，位居第三位；日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出，位居第四位；欧洲/中东地区将以80亿美元的晶圆厂设备支出，排名第五；美洲和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。在芯片代工商满负荷运营也难以满足日益增长的需求的情况下，众多芯片厂商就会选择增加投资购买设备。