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又一合作:格芯与高通子公司签署5G射频前端产品交付协议

发布时间:2021-09-16 18:24:11 阅读量:666

9月16日,格芯与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效,同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。

 

日经亚洲评论周四(9月16日)报道,美国芯片代工厂商格芯(GlobalFoundries)表示,应对史无前例的全球供给短缺,今年的汽车芯片产出至少将会呈现倍增,并将投资60亿美元来扩大整体产能。格芯的汽车芯片客户包括博世(Bosch)、大众(Volkswagen)、恩智浦(NXP Semiconductors NV)以及英飞凌(Infineon)。

 

格芯周三在2021年科技峰会上指出,汽车业的未来将取决于简称ACE的三大趋势:自主移动驾驶、链接、电气化。


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格芯表示,目前一辆普通车款使用50-150颗芯片,而一些最新的电动汽车使用超过3,000颗芯片,随着汽车持续进化并配备消费者期待的附加功能,芯片数量只会增加。


格芯周三宣布与Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.,签署协议、提供先进的5G射频前端产品。QTI是高通公司(Qualcomm Inc.)的全资子公司。


华尔街日报9月12日报道,IHS Markit Ltd.预估,2027年汽车芯片市场产值增至850亿美元、高于今年的520亿美元。


欧洲半导体设备供应商艾司摩尔(ASML Holding NV)周三上涨0.14%、收889.33美元,创历史收盘新高,今年以来上涨82.34%。


欧洲汽车芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics NV)周三上涨1.33%、收47.24美元,创2001年1月18日以来收盘新高,今年以来上涨27.26%。


标签: 5G

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