苹果5G基带芯片被曝研发失败 将继续采用高通芯片

近日，苹果分析师郭明錤表示，最新的调查显示，苹果自己的5G调制解调器芯片开发可能已经暂时性的失败。这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。

此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片，而不是高通芯片。

对于这样的说法，据Otakara援引自产业链的消息称，苹果其实自研基带一直在做，不过这是个漫长的工程，并不是失败那么严重，而原本明年使用的计划推迟。

按照苹果的计划，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。

而去年底高通首席财务官就表示，2023年高通预计仅供应苹果调制解调器芯片的20%，当然这是在苹果自研基带成功的情况下。

对于为何要推延，产业链相关人士表示，基带跟其他的芯片不一样，不是直接设计出来生产即可，它需要在不同运营商处，进行全方位的测试，这个过程是漫长，疫情在一定程度上减缓了苹果的推进速度。

另外，全球不少运营商对于苹果基带的测试工作，也要比库克预想的慢，所以才会推迟的。

对此，有网友称，相信肯定就会成功的，只不过是时间问题而已。有的网友称，科学来不得半点虚假，光环解决不了问题。