苹果5G基带芯片被曝研发失败 将继续采用高通芯片
发布时间:2022-06-30 16:26:26 阅读量:363
近日,苹果分析师郭明錤表示,最新的调查显示,苹果自己的5G调制解调器芯片开发可能已经暂时性的失败。这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。
此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片,而不是高通芯片。
对于这样的说法,据Otakara援引自产业链的消息称,苹果其实自研基带一直在做,不过这是个漫长的工程,并不是失败那么严重,而原本明年使用的计划推迟。
按照苹果的计划,将会在明年使用自研基带芯片,而台积电依然是他们的独家代工厂商,后者将会使用5nm工艺,年产能达12万片。
而去年底高通首席财务官就表示,2023年高通预计仅供应苹果调制解调器芯片的20%,当然这是在苹果自研基带成功的情况下。
对于为何要推延,产业链相关人士表示,基带跟其他的芯片不一样,不是直接设计出来生产即可,它需要在不同运营商处,进行全方位的测试,这个过程是漫长,疫情在一定程度上减缓了苹果的推进速度。
另外,全球不少运营商对于苹果基带的测试工作,也要比库克预想的慢,所以才会推迟的。
对此,有网友称,相信肯定就会成功的,只不过是时间问题而已。有的网友称,科学来不得半点虚假,光环解决不了问题。
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