12 英寸硅晶圆供应不足 或导致明年半导体产能吃紧

我们常说的晶圆，主要是8英寸和12英寸晶圆，其实是指晶圆的直径，一般有4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）以及18英寸（450mm）等规格。现在晶圆制造正在向直径越来越大的方向发展。晶圆的直径越大，在单个晶圆上可以制造的芯片数量就越多，芯片的成本就会下降，现在的主流晶圆尺寸是12英寸。

目前，日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。

据日经亚洲报道，处于对上述可能性的担忧，中国台湾经济部门于上周四与瑞穗银行在台北举行了联合研讨会，以鼓励日本在中国台湾投资，后者使用的大部分芯片制造设备和材料来自日本。

对上游材料供应忧虑之际，中国台湾工业技术研究院（ISTI）旗下政府智库产业科技国际战略中心本月报告显示，2021 年中国台湾半导体产值将增长 25.9%，为 10 年来最大增幅，达到 4.1 万亿新台币的新纪录。

ISTI 进一步表示，预计明年产量将继续扩大至 4.5 万亿新台币，主要受先进芯片的推动。另据台积电 11 月 9 日表示，其将在中国台湾南部城市高雄建造一座价值约 90 亿美元的新工厂。