高通正式宣布了全新处理器骁龙8 Gen 1,目前均由三星代工

近日，高通公司首席执行官CristianoAmon证实，骁龙8Gen1芯片的代工厂目前仅有三星，台积电未参与代工。据悉，Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片，预计2022年上半年，相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。

据悉，骁龙8Gen1采用三星4nm工艺，配备1*3.0GHz X2+3*2.5GHz+4*1.79GHz CPU，Adreno 730 GPU，CPU性能提升20%。能耗减少30%，GPU性能提升30%，能耗减少25%，AI性能是此前的4倍，集成X65基带，首次支持了8K HDR视频拍摄，支持18bit RAW格式，将在2021年底投入商用。

高通此前表示，衡量芯片能力主要取决于三个因素：制程节点、IP质量和架构，这三方面共同决定了产品能效和性能。相较于同为4nm的竞品，高通在其他两个方面做得更好，这些因素最终要整合在一起，才能打造最好的产品性能以及给消费者带来最出色的体验。

有消息称，高通骁龙8芯片选择三星代工的背后是台积电加速专注于为苹果定制芯片，据称，三星的代工部门已经失去了英伟达下一代图形处理单元(GPU)芯片代工订单，而英特尔在7nm技术方面仍然落后，同时也缺乏适应高通的极紫外(EUV)光刻设备吞吐量。