世界先进接手友达L3B晶圆厂 预测总月产能达到28万片

近日，晶圆代工厂商世界先进宣布，公司于2021年4月28日以新台币9.05亿（约合人民币2.07亿元）的价格收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施，已依协议于2022年1 月1 日完成交割。业界人士认为，以装机等时程来推算，最快也要 2022 年底、慢则 2023 年才可望量产。

据了解，世界先进已正式接手该厂营运，该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。晶圆一厂是台湾工研院的8英寸工厂；晶圆二厂是2008年完成并购的华邦的8英寸晶圆厂；晶圆三厂是2014年完成并购的南亚科技的8英寸晶圆厂，以及胜普电子的机器设备；新加坡厂是2020年完成并购的格芯位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房（Fab 3E）、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。

世界先进表示，晶圆五厂的厂房设施，将可容纳每月约4万片的8英寸晶圆产能，以因应中长期客户不断增加的产能需求。

世界先进充分运用既有技术核心专长，配合产业脉动及市场成长需求，不断增加产品及投资制程研发，目前持续研发的制程技术包括高压制程（High Voltage）、超高压制程（Ultra High Voltage）、BCD （Bipolar CMOS DMOS）制程、SOI（Silicon on Insulator）、分立器件（Discrete）、逻辑制程（Logic）、混合讯号制程（Mixed-Signal）、模拟制程（Analog）、HPA（High Precision Analog）制程、嵌入式存储制程（Embedded Memory），以及微机电（MEMS）技术等，以协助提升客户在全球市场的竞争力。

根据财报，该公司 2021 年 10 月、11 月营收合计 81.33 亿元新台币，其主要产品为小尺寸屏幕面板驱动 IC。世界先进预计，在客户端强劲的需求下，今年上半年年产能利用率有望维持在高水平。