2780亿元!力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂 预计2023年第三季度投产

发布时间:2022-04-14 18:12:16 阅读量:360

近日,台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准,厂区的废水回收率超过85%,并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW,总产能每月10万片12英寸晶圆,制程技术涵盖1x到50nm,堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。

公开资料显示,新建的铜锣P5新厂于2021年3月破土动工,总投资达新台币2780亿元,规划建设月产能10万片12英寸晶圆的一、二期厂房,以及相关的办公大楼、厂务及仓储等设施。

2780亿元!力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂 预计2023年第三季度投产

据介绍,力积电铜锣新厂第一期的产能已有多家客户争取签订长期合约。力积电董事长黄崇仁表示,将加速建设、装机和投产步伐。黄崇仁指出,车用、5G、AIoT等芯片新需求快速兴起,已经对全球产业造成结构性的改变,目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发,而且未来供不应求将更严重,因此,过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。

预计今年底就会开始将机台移入铜锣P5新厂,2023年下半年开始少量投产,并依照规划在2024年内达到月产3.5万片12寸晶圆的第一阶段目标,之后再视市场需求将P5厂推升至每月5万片的满载产能。此外,力积电计划在2025年启动第二期P6工厂的兴建工程,预计P6投产时,力积电整个铜锣厂区月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。

目前,力积电已将2022年的资本支出目标设定为15亿美元,其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。

标签: 力积电 晶圆

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