2780亿元!力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂 预计2023年第三季度投产

近日，台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式，以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW，总产能每月10万片12英寸晶圆，制程技术涵盖1x到50nm，堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。

公开资料显示，新建的铜锣P5新厂于2021年3月破土动工，总投资达新台币2780亿元，规划建设月产能10万片12英寸晶圆的一、二期厂房，以及相关的办公大楼、厂务及仓储等设施。

据介绍，力积电铜锣新厂第一期的产能已有多家客户争取签订长期合约。力积电董事长黄崇仁表示，将加速建设、装机和投产步伐。黄崇仁指出，车用、5G、AIoT等芯片新需求快速兴起，已经对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。

预计今年底就会开始将机台移入铜锣P5新厂，2023年下半年开始少量投产，并依照规划在2024年内达到月产3.5万片12寸晶圆的第一阶段目标，之后再视市场需求将P5厂推升至每月5万片的满载产能。此外，力积电计划在2025年启动第二期P6工厂的兴建工程，预计P6投产时，力积电整个铜锣厂区月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。

目前，力积电已将2022年的资本支出目标设定为15亿美元，其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。