消息称力积电将退出面板驱动IC及传感器领域

近日，力积电董事长黄崇仁表示，2024年是力积电运营转型年，将逐步退出面板驱动IC及传感器领域，避免面对中国大陆厂商的杀戮战。

力积电目前并未面临来自中国大陆成熟制程的抢单，反而有望受惠客户转单，预期下半年景气复苏。黄崇仁指出，因为面板及电视市场主要均是中国大陆厂商主导，面板驱动IC容易自制，还有CMOS影像传感器，均无法与其竞争，力积电必须转型，逐渐退出这种红海市场，未来也不会只做现有产品，还有看到特殊新商机。

黄崇仁表示，随着3D堆栈（WoW）及存储技术进化，驱动智能中介层（Smart Interposer）、集成式被动组件（IPD）等全新代工空间。力积电拥有存储技术，是首家可将CPU逻辑芯片跟内存芯片堆栈在一起的公司，堆栈技术不会输给台积电。

黄崇仁指出，力积电目前是除了台积电外能做好中介层的公司，也有接获台积电因产能不足而外溢的订单。虽然台积电是使用5nm等先进制程堆栈，但28nm应用于多数堆栈技术以满足大多数需求，表现也不错。

力积电总经理谢再居透露，农历年后存储代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫，其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。

谢再居表示，力积电未来将转进少量多样的特殊产品，包括电源管理芯片、中介层、3D堆栈，以及逻辑与存储堆栈。比如，在存储方面，借由从DRAM/Flash转向逻辑产品，朝量少但能维持价格的产品继续发展。