电装与联电日本子公司USJC宣布合作生产车载功率半导体

近日，电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）生产线，并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。

USJC总经理河野通有先生指出：“作为日本主要的晶圆制造厂，USJC承诺支持政府促进半导体生产和朝向更环保的电动车转型策略。我们有信心自身经过车用客户认证的晶圆制造服务与电装的专业知识相结合，将会生产出高品质产品，为未来的车用发展提供助力。”

联电共同总经理 Jason Wang 表示：“我们很高兴与电装公司进行这项双赢合作，对于联电来说，本次重要合作将扩大我们在车用电子领域的重要性和影响力，凭借我们的多样化特殊制程组合，以及设立在不同地区的IATF16949认证的晶圆厂。联电已经做好满足车用领域需求的准备，包括驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力总成等。我们期待有机会与更多汽车产业的合作伙伴展开合作。”

电装官方消息显示，电装和USJC计划于2023年上半年开始在300mm晶圆上生产IGBT。此次合作中，电装将提供自身系统导向的IGBT设备和制程技术，与USJC的300mm晶圆制造技术相结合，以生产出具有高性能和成本效益的功率半导体为目标。与此同时，这项合作也获得日本经济产业省的供应链必要性半导体减碳及改造计划的支持。

电装公司介绍

电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在美国《财富》杂志发布的2021年世界500强企业中排名第244名。如今，电装在全球30多个国家和地区拥有约200家关联公司，集团员工数约17万人。作为电装在中国的统括公司——电装（中国）投资有限公司，成立于2003年，目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计30多家关联企业，员工约17000人，建立了完善的销售、售后服务和生产供应体制。