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全球缺芯环境下,十大晶圆厂宣布扩产

发布时间:2021-03-19 17:35:40 阅读量:694

    在全球缺芯的现实处境下,源头就在于供给跟不上目前的需求,许多厂商渐渐反应过来,增加晶圆产能供给,才是真正摆脱困境的出路,ICGOO整理了十大芯片制造厂商未来的扩产计划。

 

十大芯片制造厂商未来的扩产计划

 

    表格中前六家厂商为晶圆代工厂商,后四家为IDM模式厂商。从整体的投资金额来看IDM模式厂商投资普遍低于春景园代工厂商。

 

    从规划的时间来看,上述10家芯片制造厂商最新的扩产计划均在2020年下半年开始启动,都是在缺芯潮愈演愈烈的背景下提出的,计划于2021年推进建设。

 

    可以看到,在晶圆代工厂商中,台积电美国新厂瞄准5nm先进制程,三星赴美建厂计划的技术细节尚未可知。而格芯、中芯国际、华虹半导体将扩大成熟制程产品产能。

 

    在选址方面,美国和德国成为芯片制造厂商扩建产能的两大“热门”地点。其中,台积电、三星、格芯都选在美国建厂,英飞凌和博世选在德国东部的联邦州。

 

    我国的中芯国际除了前天官宣的23.5亿美元的中芯深圳的新项目,还将在上海推进12英寸芯片SN1项目,在北京推进中芯京城一期项目;华虹半导体则计划扩产无锡12英寸晶圆厂,目标总月产能为8万片,同时考虑在无锡建设二期项目。

 

    在4家IDM厂商中,铠侠。美光均计划扩大存储芯片产能。铠侠计划在日本三重县四日市市建设Fab7厂,投资1兆日元(约合91.85亿美元、599.29亿人民币)用于购置设备,扩充第六代3DNAND闪存产品“BiCSFLASH”的产能。美光则计划在中国台湾建设A5厂,扩充1Znm制程及以下的DRAM产品产能。

 

    在多家晶圆代工厂商和IDM厂商纷纷推出扩产计划的背景下,芯片制造产业链上下游肯定会收到影响。

 

    据日经报道,日本信越化学将斥资300亿日元(约合2.85亿美元、17.85亿人民币),扩大EUV光刻胶、ArF光刻胶、提升尺寸精度的多层光刻胶的产能。这次实施扩产的是位于日本新泻县上越市的直江津工厂和位于中国台湾的云林县工厂。

 

    日月光计划投资940亿新台币,在高雄第三园区内建设全球首座5GmmWave企业专网智慧工厂。据悉,日月光规划在该园区内建设共25座工厂,目前已建有18座。

 

标签: 晶圆 缺芯

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