SEMI：2022年全球晶圆厂设备支将首次突破千亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元(约7357.5亿元人民币)的历史新高。

报告称这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛。他表示：“这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”

报告指出，预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元(约2295亿元人民币)。其次是韩国，达到255亿美元(约1721.25亿元人民币)，增长7%。中国大陆地区为170亿美元(约1147.5亿元人民币)，比去年的峰值下降14%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元(约627.75亿元人民币)。

此外，SEMI表示，美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元(约627.75亿元人民币)，继2022年同比增长19%后，同比增长13%。