高通和格芯签署一项长期制造协议 锁定芯片产能

发布时间:2022-08-10 16:53:00 阅读量:358

在美国《芯片与科学法案》(chip and Science Act)通过后,高通和格芯8月8日宣布,双方签署一项长期制造协议,延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。

高通同意从格芯纽约工厂加购价值42亿美元的半导体芯片,使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。

此前,双方已经签订了价值32亿美元的芯片采购协议,涉及的主要是5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片,这两笔协议将持续到2028年,对双方来说都是一笔长期协议,可以确保在未来几年里芯片采购稳定,不再像过去两年产能紧张时那样缺货、涨价,而且极不稳定。

高通和格芯签署一项长期制造协议 锁定芯片产能

格芯首席执行官Thomas Caulfield在声明中表示,高通成为其纽约州北部工厂的长期客户,加上联邦和州政府的资金,将有助于扩大该公司在美国的制造业务。

两家公司表示,他们将把目前的制造协议增加一倍以上,以“确保(芯片)晶圆供应和支持美国制造的承诺”。该交易涉及扩大格芯位于纽约马耳他的芯片制造工厂的产能。

根据声明,2021年,高通子公司高通全球贸易有限公司(QGT)成为格芯的首批客户之一,双方签订了涵盖多个地区和技术的长期协议,以确保其供应。该协议确保了格芯德累斯顿工厂的22FDX产能,现在还将包括格芯最近宣布的法国Crolles工厂的产能,使QGT成为格芯欧洲专利技术的主要客户。

此外,QGT还获得了格芯8SW射频硅绝缘体(RFSOI)技术的产能,用于6GHz以下的5G前端模块(FEM),将主要在格芯的新加坡工厂生产。目前,该工厂扩建计划正在顺利进行,预计2023年初将全面投产。

格芯总裁兼首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示,高通将在2028年之前成为格芯在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户,再加上联邦和州政府提供的资金,将有助于扩大该公司制造业务。

标签: 高通 格芯

分享到:

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!

推荐产品

关注我们