高通和格芯签署一项长期制造协议 锁定芯片产能

在美国《芯片与科学法案》（chip and Science Act）通过后，高通和格芯8月8日宣布，双方签署一项长期制造协议，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。

高通同意从格芯纽约工厂加购价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。

此前，双方已经签订了价值32亿美元的芯片采购协议，涉及的主要是5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片，这两笔协议将持续到2028年，对双方来说都是一笔长期协议，可以确保在未来几年里芯片采购稳定，不再像过去两年产能紧张时那样缺货、涨价，而且极不稳定。

格芯首席执行官Thomas Caulfield在声明中表示，高通成为其纽约州北部工厂的长期客户，加上联邦和州政府的资金，将有助于扩大该公司在美国的制造业务。

两家公司表示，他们将把目前的制造协议增加一倍以上，以“确保（芯片）晶圆供应和支持美国制造的承诺”。该交易涉及扩大格芯位于纽约马耳他的芯片制造工厂的产能。

根据声明，2021年，高通子公司高通全球贸易有限公司（QGT）成为格芯的首批客户之一，双方签订了涵盖多个地区和技术的长期协议，以确保其供应。该协议确保了格芯德累斯顿工厂的22FDX产能，现在还将包括格芯最近宣布的法国Crolles工厂的产能，使QGT成为格芯欧洲专利技术的主要客户。

此外，QGT还获得了格芯8SW射频硅绝缘体（RFSOI）技术的产能，用于6GHz以下的5G前端模块（FEM），将主要在格芯的新加坡工厂生产。目前，该工厂扩建计划正在顺利进行，预计2023年初将全面投产。

格芯总裁兼首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示，高通将在2028年之前成为格芯在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户，再加上联邦和州政府提供的资金，将有助于扩大该公司制造业务。