消息称英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术

据中国台湾《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。

随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...

据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间，厚度方面减少约 70%。

简单来说，SoIC 是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术；台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。

英伟达方面，供应链消息称其内部预计HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，最快可在第3季度左右推出采用5nm强化版的新产品。

英伟达于今年上半年宣布将与台积电建立更广泛的合作，RTX40系列、数据中心GPU等绝大部分产品将交给台积电进行代工。最新消息表明英伟达与台积电的合作范围在持续扩大。

HPC 设计通常使用各种封装类型的小芯片。MCM 是更小、低功耗设计的理想选择。2．5D 设计适用于人工智能（AI）工作负载，因为与 HBM 紧密连接的 GPU 在计算能力和内存容量方面提供了强大的组合。3D IC 具有垂直堆叠的 CPU 和快速的内存访问，是一般 HPC 工作负载的理想选择。

据悉，今年4月，台积电表示其今年Q1来自HPC的营收贡献达41％，首次超越手机成为最大营收来源。台积电HPC业务开发主管曾表示，台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。他还透露，台积电先进封装受追捧，旗下5nm家族延伸的N4X与N4P获得客户青睐，并称3nm下半年投产。