SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出将创历史新高

发布时间:2022-09-29 16:12:24 阅读量:335

SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告,推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%,达到990亿美元(约7098.3亿元人民币)的历史新高。

此外SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,在2022年达到创纪录水平后,预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下,全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。报告预计:

SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出将创历史新高

· 中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出,同比增长47%至300亿美元(约 2151 亿元人民币)

· 中国大陆地区为220亿美元(约1577.4亿元人民币),较去年峰值下降11.7%;

· 韩国则达到222亿美元(约1591.74亿元人民币),下降5.5%;

· 由于对高性能计算(HPC)等先进技术的强劲需求,预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元(约473.22亿元人民币),同比增长141%;

· 此外预计美洲和东南亚也将在2023年获得创纪录的高投资。

报告指出,继2021年增长7.4%后,今年全球产能将增长7.7%,预计2023年产能将继续增长5.3%。

此外,2022年和2023年,Foundry部分将占设备支出的53%;其次是内存,2022年和2023年分别占32%和33% —— 这两块的产能增幅最大。

标签: 晶圆

分享到:

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!

推荐产品

关注我们