机构预计2021至2023年建设84座晶圆厂

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

SEMI指出，在这些新增的晶圆厂中，包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，最新报告反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加，其中，政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面起到重大影响。他指出，看好半导体行业的长期前景，半导体制造业投资的增加对于为新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。

具体看来，《世界晶圆厂预测报告》划分出七个地区，列出新晶圆代工厂/产线的数据。其中，美国、中国大陆、欧洲各有突破。

在投资方面，美洲因美国的“芯片法案”的推使，拉动其在新资本支出方面的排名中独占鳌头。由于政府投资催生了新的芯片制造工厂和供应商支持生态系统，从2021到明年，预计美洲将开始建设18座新工厂/产线。

在数量方面，预计中国大陆将会是全球第一，该地区计划有20座成熟制程工厂/产线。

而欧洲/中东地区也在《欧洲芯片法案》的推动下，对新半导体工厂的投资预计将达到该地区实现突破，达到历史最高水平。该地区在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建设。

预计中国台湾地区将开始建设14个新工厂/产线，而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个，韩国预计将开始建设3个。