京瓷Kyocera将扩大半导体投资计划增至98亿美元

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发布时间：2022-12-28 17:18:00 阅读量：1023

日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）宣布将扩大半导体产业投资，预计在2023-2026年3月的三个财年内，将总资本投资和研发支出增加至1.3万亿日元（约98亿美元），用于建设制造设施和半导体相关产品开发；和截至2023年3月的前三年投资金额相比，大约增加了两倍，因为京瓷预估芯片市场将不断扩大。

消息称，该公司还将筹集资金，首次抵押其KDDI（日本电信公司）股票，同时借款高达1万亿日元。京瓷计划在保持无债务管理政策的情况下，转向对包括陶瓷元件在内的领域的积极投资。

报导表示，目前京瓷正投资约600亿日元，于日本鹿儿岛县建设一个新的半导体厂，主要负责生产陶瓷元件和半导体封装业务，预计于2026年开始营运。该公司表示随着来自5G、数据中心的需求增加，新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。

标签：半导体京瓷

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京瓷Kyocera将扩大半导体投资 计划增至98亿美元