消息称三星半导体计划减 10%晶圆投片量
发布时间:2023-05-26 16:11:00 阅读量:420
据报道,三星电子(Samsung Electronics)继减产存储器后,传因晶圆代工订单表现不佳,准备于2023年第三季度开始减产10%以上晶圆。
消息称,三星半导体将在第三季度开始,对华城园区 S3 工厂进行减产作业。S3 工厂是三星半导体于 2018 年建成投产的 12 英寸生产线,目前主要生产 10nm 至 7nm 产品,也是三星半导体 EUV 先进工艺的主力生产厂之一,三星为其部署了多台 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻机。
这是三星近几年来首次有意减少半导体工厂晶圆投片量。业内人士指出,在半导体行业低迷期,三星为了逆周期投资以挤压台积电等竞争对手,直至今年年初仍谋求扩大产量,计划到 2023 年下半年提升晶圆产能至少 10%,但半导体行业下滑的速度远超三星预期。
据悉,自今年第一季度以来,占库存最大份额的内存产品的产能增长速度一直在迅速下降。三星电子已经开始削减产量,主要集中在旧工艺产品上,以减轻库存负担。因此,三星在削减存储器产量并提高价格后,又进一步削减系统 LSI 晶圆投片量以期平衡库存。
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