消息称三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片

又一家存储巨头加速HBM布局，以满足AI服务器的需求增长，继Hanmi Semiconductor之后再次推动HBM市场提升。有消息称三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，以满足持续增长的人工智能（AI）市场。

根据报道，三星将量产16GB、24GB的HBM3存储芯片，这些产品数据处理速度可达到6.4Gbps，有助于提高服务器的学习计算速度。

三星执行副总裁Kim Jae-joon在4月份的电话会议上表示，该公司计划在今年下半年推出下一代HBM3P产品，以满足市场需求的更高性能和容量。除了HBM之外，三星还不断推出新的内存解决方案，例如HBM-PIM（一种集成了AI处理能力的高带宽内存芯片）和CXL DRAM，以克服DRAM容量的限制。

从市场格局上看，据全球研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SKhynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。

TrendForce集邦咨询指出，此外，高阶深度学习AIGPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIAH100与AMDMI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。因此，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。