消息称三星、SK海力士预计2026年量产新一代HBM4

存储芯片行业需求复苏或将迎来周期拐点，AI应用的兴起或成催化剂，供需矛盾逐渐缓解。最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和 MR 的发热、封装高度等限制。

SK海力士营销主管发言表示，一台AI服务器需要至少500GB的HBM高带宽内存芯片和至少2TB的DDR5，人工智能是存储芯片需求的强大推动力。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82%。

三星电子DRAM产品与技术执行副总裁表示，目前客户的HBM订单比去年增长了一倍以上，未来HBM生产、封装等能力，将决定竞争力。此外，三星预测2024年HBM市场将增长超过100%。

HBM的重要性在于，GPU对大规模并行计算的速率要求在持续提升，但计算过程本身需要算力、存力、运力三者同时匹配，通常存储的读取速度和计算的处理速度之间存在一定时间差，HBM就是为提高传输速率和存储容量应运而生的重要技术路线。

市场追踪机构TrendForce的数据显示，SK海力士于2013年推出了全球HBM芯片，截至2022年，该公司在全球HBM市场中捐赠了50%的份额。三星电子紧随其后，占40 %，其次是美光科技公司，占10%。