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SEMI:今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善

发布时间:2023-09-14 17:42:22 阅读量:575

受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加,SEMI国际半导体产业协会近日表示,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来到840亿美元。随后于2024年回升15%,达到970亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:" 事实证明,2023 年设备投资的下降幅度较小,2024 年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。"" 这一趋势表明,半导体行业正在走出低迷,在健康芯片需求的推动下,走上恢复强劲增长的道路。"

SEMI:今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善

另外,受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长,晶圆代工产业2023年维持投资规模,微幅成长1%至490亿美元,持续引领半导体产业成长。而预计2024年产业回温,带动设备采购金额扩增至515亿美元,较2023年成长5%。

区域分析,中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位,年增4%到230亿美元。韩国居次,2024年达220亿美元,较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三,大陆代工业者和IDM厂商将持续以成熟制程投资布局

美洲地区仍维持第四大支出地区,并创历年新高,支出总额将到140亿美元,年成长率达23%。欧洲和中东地区续创佳绩,支出总额增长41.5%达80亿美元。日本和东南亚地区2024年分别增长至70亿和30亿美元。

从 2022 年到 2024 年,SEMI 世界晶圆厂预测报告显示,继 2022 年增长 8% 之后,今年全球半导体行业的产能将增长 5%。预计 2024 年产能将继续增长,增幅为 6%。

标签: 晶圆

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