您好,欢迎来到ICGOO,这里是国内领先的电子产业服务平台!

Socionext宣布采用台积电N3A工艺 研发3纳米汽车芯片

发布时间:2023-10-25 13:59:00 阅读量:486

日本芯片设计商Socionext宣布,已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC,芯片将采用台积电N3A制程,预计2026年进行量产(委托台积电生产)。

未来汽车将越来越依赖高性能芯片来支持各种智能功能,例如自动驾驶、车联网、智能安全等,因此汽车芯片市场前景广阔,竞争也将变得更加激烈。Socionext希望通过这项研发计划,在未来的汽车芯片市场中占据一席之地。台积电的N3A工艺将为他们的目标提供坚实的技术基础,这将对未来汽车科技产业的发展产生积极的影响。

Socionext宣布采用台积电N3A工艺 研发3纳米汽车芯片

台积电的N3A工艺在功耗、性能和面积(PPA)方面取得了显著的改进。与之前的5纳米技术"N5"相比,N3A技术在相同功耗下能够提供高达18%的性能提升,而在相同性能下功耗降低了32%。

相关资料显示,Socionext是一家无晶圆厂芯片设计企业(Fabless),对车厂、IT企业等客户需求进行定制化芯片研发。该公司成立于2015年3月,由富士通和松下之前的系统LSI业务组成,在全球拥有约2500名员工,总部位于日本横滨。它由日本开发银行、富士通和松下持有。

标签: 汽车芯片 台积电 Socionext

分享到:

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!

推荐产品

关注我们