Socionext宣布采用台积电N3A工艺 研发3纳米汽车芯片

日本芯片设计商Socionext宣布，已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）。

未来汽车将越来越依赖高性能芯片来支持各种智能功能，例如自动驾驶、车联网、智能安全等，因此汽车芯片市场前景广阔，竞争也将变得更加激烈。Socionext希望通过这项研发计划，在未来的汽车芯片市场中占据一席之地。台积电的N3A工艺将为他们的目标提供坚实的技术基础，这将对未来汽车科技产业的发展产生积极的影响。

台积电的N3A工艺在功耗、性能和面积（PPA）方面取得了显著的改进。与之前的5纳米技术"N5"相比，N3A技术在相同功耗下能够提供高达18%的性能提升，而在相同性能下功耗降低了32%。

相关资料显示，Socionext是一家无晶圆厂芯片设计企业（Fabless），对车厂、IT企业等客户需求进行定制化芯片研发。该公司成立于2015年3月，由富士通和松下之前的系统LSI业务组成，在全球拥有约2500名员工，总部位于日本横滨。它由日本开发银行、富士通和松下持有。