三星正在与客户就2nm、1.4nm工艺合作进行洽谈
发布时间：2023-10-26 16:00:00 阅读量：633
尽管三星电子在3纳米代工业务上比台积电更早量产，但由于接连失去了高通、NVIDIA等大客户，已经落后于台积电。
三星电子晶圆代工部门CTO郑基泰表示，客户的下单选择是一个需要约三年的长期过程，相信未来在争取客户上的不利形势会有改观。如果芯片制造商出现问题，客户也会跟着受损，因此他们必须谨慎对待。不过，他表示该公司有信心为其3nm以下工艺争取到大客户。目前正在与大客户洽谈即将推出的2nm、1.4nm和其他工艺。
_20231026160416_506.png "三星正在与客户就2nm、1.4nm工艺合作进行洽谈")
GAA 工艺是未来可持续发展的技术，而 FinFET 则很难有进一步的改进。我们正在与大客户洽谈即将推出的 2nm、1.4nm 和其他工艺。
对于中国大陆厂商的竞争，他表示，在先进封装（后处理）领域，三星、台积电和英特尔的竞争格局将持续下去。
与前端工艺相比，发展后端工艺对中国公司来说更加容易，但新玩家通常很难加入竞争，除非它们拥有大量客户以获得反馈如台积电，或者是既做设计又做制造的IDM如三星或英特尔。
相关文章阅读
-
三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料
2024-05-29
-
三星否认其HBM内存芯片未通过英伟达测试
2024-05-27
-
三星完成开发首款可穿戴机器人Bot Fit，计划Q3上市
2024-05-27
-
三星投资提升3纳米工艺以争夺英伟达订单
2024-05-23
-
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度
2024-05-22
-
消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证
2024-05-17
-
三星、SK海力士将停供DDR3 或致价格飙涨
2024-05-13
-
官宣!三星3nm移动应用处理器实现首次流片
2024-05-08
热门分类
推荐产品
资讯排行榜
关注我们
购物指南
消费保障
关于我们
