三星电子拟投资7000亿-1万亿韩元扩大HBM产能

三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。

此前，三星电子内存业务总裁Lee Jung-bae在公司新闻编辑室发表的题为“释放三星内存的无限可能性”的文章中表示，“我们目前正在生产HBM3，并正在顺利开发下一代产品HBM3E” 。我们将进一步扩大规模，为客户生产定制 HBM。”

TrendForce集邦咨询预估，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，预计HBM需求将激增60%达2.9亿GB，2024年预计将再增加30%。HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三，约占9%，单机ASP（单机平均售价）高达18000美元。市场调研机构Omdia预测，2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元。

据悉，HBM内存是一种高性能的内存模块，被广泛应用于各种高计算需求的领域，例如高性能计算、服务器和数据中心等。根据最新消息，这种新型内存的最大数据传输速度已突破了上一代的限制，预计将达到1.228TB/s，这在当前市场中具有显著的优势。

目前市场主要由三星、SK海力士和美光三家机构把持。按照市场追踪机构TrendForce的数据显示，截至2022年，该公司在全球HBM市场中占领了50%的份额，三星电子紧随其后，占40 %，其次是美光科技公司占10%。三星电子正是基于对未来高性能计算和存储市场增长的预期，通过扩大HBM产能，以期在这一市场中占据更有竞争力的地位。