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三星电子拟投资7000亿-1万亿韩元扩大HBM产能

发布时间:2023-11-07 14:08:00 阅读量:592

三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)天安厂区内部分建筑及设备,用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM,公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。

此前,三星电子内存业务总裁Lee Jung-bae在公司新闻编辑室发表的题为“释放三星内存的无限可能性”的文章中表示,“我们目前正在生产HBM3,并正在顺利开发下一代产品HBM3E” 。我们将进一步扩大规模,为客户生产定制 HBM。”

三星电子拟投资7000亿-1万亿韩元扩大HBM产能

TrendForce集邦咨询预估,2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量近120万台,预计HBM需求将激增60%达2.9亿GB,2024年预计将再增加30%。HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三,约占9%,单机ASP(单机平均售价)高达18000美元。市场调研机构Omdia预测,2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元。

据悉,HBM内存是一种高性能的内存模块,被广泛应用于各种高计算需求的领域,例如高性能计算、服务器和数据中心等。根据最新消息,这种新型内存的最大数据传输速度已突破了上一代的限制,预计将达到1.228TB/s,这在当前市场中具有显著的优势。

目前市场主要由三星、SK海力士和美光三家机构把持。按照市场追踪机构TrendForce的数据显示,截至2022年,该公司在全球HBM市场中占领了50%的份额,三星电子紧随其后,占40 %,其次是美光科技公司占10%。三星电子正是基于对未来高性能计算和存储市场增长的预期,通过扩大HBM产能,以期在这一市场中占据更有竞争力的地位。

标签: 三星电子 HBM芯片

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